半导体装备关键技术及标准化研讨活动在京举办

9月20日，由中国科协立项支持、中国机械工程学会主办的半导体装备关键技术及标准化研讨活动在中国科技会堂举办，20余位来自高校、科研院所及企业的一线专家围绕相关议题开展交流研讨。本次活动由中国工程院院士、华中科技大学教授陈学东和浙江大学教授付新担任执行主席，南京航空航天大学副教授陈妮担任学术秘书。

主旨报告环节，北方华创科技集团有限公司战略发展部副部长高华东以“中国集成电路装备产业的机遇和挑战”为题，介绍全球集成电路及其装备产业发展状况，剖析集成电路装备产业面临的机遇和挑战，提出建立产教融合新机制、打造协同创新平台、构建工艺—设备协同创新的闭环生态体系等建议。清华大学研究员赵德文作“产学研深度融合的集成电路磨抛装备发展之路探索”报告，分享团队在化学机械抛光、减薄设备方面的产业化历程，针对理论研究、原理样机研发、产业化等不同阶段，提出要特别重视需求牵引、场景驱动和产业协同等问题。浙江大学教授胡亮以“半导体装备关键技术及标准化概要”为题，分析我国半导体装备的发展现状和面临的深层次问题，提出打造“工艺—装备—零部件—材料”协同攻关机制、促进半导体装备标准化升级和构建标准信息集成平台等建议。

自由发言环节，与会专家围绕半导体装备和零部件的发展现状与面临的挑战、技术标准化体系建设等话题，结合研究专长发表各自见解。其中，北京华丞电子有限公司总裁牟昌华指出应正视国内半导体设备目前存在的差距，在制定半导体设备标准时可参考国外先进标准，深度结合国内产业特色与需求，以制定出真正对行业有效、有用的标准为出发点，综合上下游企业等多方需求与建议，立项制定相关标准。上海交通大学教授张鑫泉提议可从国内发展较好的成熟制程设备率先制定标准，以缓解先进制程半导体设备企业的技术保密问题，同时鼓励龙头企业参与标准建设，从而有效提升标准的产业认同度。中国计量科学研究院研究员孙建平认为当前半导体设备计量标准方面存在部门联动和互通协同不足、部分指标极端苛刻而计量手段缺失等问题，亟须科研机构、计量部门与产业界加强对接，共同推动解决问题。

与会专家一致认为，半导体行业具有显著的国际化特征，半导体设备标准既要立足中国实际，也要具备国际视野。要吸纳龙头企业参与标准立项，制定出产业链上下游必需和通用的标准。半导体人才匮乏，产业界、高校、科研院所应协同合作，打通人才培养与流通渠道，提升人才培养的针对性和实用性。

会前，专家们赴北方华创科技集团、北京华丞电子有限公司实地考察，了解国内刻蚀、物理气相沉积、化学气相沉积等集成电路工艺装备研制基本情况，以及流量测控、真空测控、气路系统等半导体装备核心零部件的国产化情况，进一步加深对半导体装备技术发展与标准化实践的认识与理解。

中国科协科学技术创新部供稿