2023折叠结构与材料国际研讨会在绍兴召开

发布日期: 2023.10.19

10月13—15日,2023折叠结构与材料国际研讨会在浙江省绍兴市召开。会议由中国机械工程学会主办,天津大学浙江国际创新设计与智造研究院承办,天津大学、上海交通大学、武汉大学联合协办。会议汇集了来自世界各地的专家、研究人员、折纸艺术家和爱好者近300人,共同探讨和交流最新的折纸领域的创新研究成果。

英国牛津大学教授由衷、澳大利亚斯威本科技大学教授卢国兴、日本折纸艺术家Fuse Tomoko、哈尔滨工业大学教授冷劲松、日本筑波大学教授Mitani Jun、韩国首尔国立大学教授Cho Kyujin、天津大学教授汪越胜、清华大学教授陈常青、韩国首尔国立大学教授Yang Jinkyu以及西湖大学教授姜汉卿应邀出席大会并作主旨报告。

大会设有五个不同主题的分会场,分别是:Origami Art and Mathematics、Design forMorphing or Deployable Structures、Mechanics of Origami Structures andMaterials、Metamaterials、Origami Robotics。大会共邀请14名专家学者作特邀报告,66个口头报告,展出42个海报。

大会还举办了折纸工作坊。参会者在常文武老师指导下折出了黄金分割点、折纸多面体等折纸作品,体会折纸设计的内涵和意义。

中国机械工程学会供稿

责任编辑:唐志荣