小型高端品牌交流活动——光电芯片研讨会在京举办

由中国科协立项支持、中国科技发展基金会主办的小型高端品牌交流活动——光电芯片研讨会8月21日在中国科技会堂举办，20余位来自高校、科研院所及企业的一线专家围绕相关议题开展交流研讨。本次活动聚焦人工智能算力升级和光电芯片产业的自主可控需求，旨在推动产学研投深度融合。浙江大学求是讲席教授储涛担任执行主席，中国移动通信有限公司研究院项目经理葛大伟担任学术秘书。

研讨会设三个主旨报告。储涛围绕光电子芯片核心技术，介绍了团队在硅基光源、调制器、OCS（光开关）等方向的系列技术突破。其中，可调激光器实现了96nm波长范围的高速调节，128×128端口OCS芯片继续保持硅光OCS世界最大端口规模纪录。苏州奇点光子智能科技有限公司创始人谢崇进从系统视角分析了AI算力集群光互联技术，指出光互联市场正从千亿元量级向与电连接相当的万亿级规模跃升。他认为，单机架功耗已攀升至120kW以上，NPO/CPO共封装是必然方向，但2030年前国内外大规模NPO/CPO应用仍将以可插拔形式为主。国投证券分析师马良作“人工智能算力基础设施建设下光电芯片赛道投资逻辑、中试赋能与早期项目孵化”报告，从资本市场视角进行解读，指出光模块市场达万亿级规模，国产替代与瓶颈环节突破是两大核心主线，功耗与散热将成为未来10年的核心矛盾。

自由交流环节，与会专家结合各自的研究方向与资源诉求，围绕光芯片技术路线、电芯片卡点、光源路线、先进封装、设备材料、成果转化等话题展开讨论。其中，浙江老鹰半导体技术有限公司首席科学家莫庆伟认为，光电芯片“卡点”在工艺而非设计，单波200G需要5nm工艺支撑，而国内大多仍停留在28nm。联通研究院光网络研究员胡雅坤指出，OCS尚未真正进入运营商数据中心建设阶段，三大运营商均处于测试预研阶段，并且32×32规模产品还未成熟，规模应用尚需时间。中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员梁磊指出，激光器与硅光集成目前存在耦合、键合、微转印、光纤等多种技术路线并存的格局，各路线成熟度差异明显，路线选择应以可产业化为核心考量，而非单纯追求性能。专家们还围绕独立高速电芯片公司是否有市场、边缘耦合与光栅耦合孰优孰劣、国内硅光量产能力是否已具备等非共识问题进行了深入讨论。

经过深入研讨，与会专家形成诸多共识。一是硅光是当下主流量产平台，其生态与成本优势凭借互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺仍将大幅延伸，但实际集成度仅4至8个调制器，产业化天花板明显。二是理想的器件集成必然是异质集成，键合设备已具备量产能力，产业界可以走通异质集成路线。三是薄膜铌酸锂（TFLN）、钛酸钡（BTO）等新材料终将登场，但磷化铟晶圆尺寸短期内难以突破4至6英寸，单片集成在成本上不可行。四是光电芯片技术路线之争正让位于材料—器件—封装—系统的协同能力之争。

中国科协科学技术创新部 供稿