浙江省科协第27期“之江院士讲坛”开讲

近日，第27期“之江院士讲坛”暨服务“415X”先进制造业集群专项行动第五期在浙江省科协大楼报告厅举办。本期讲坛围绕集成电路开讲，中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长、工业科学研究院执行院长刘胜作题为“芯片制造工艺力学”的专题报告。

专题报告中，刘胜从芯片制造概述、封装中的关键力学问题、半导体晶体生长和器件的应力及缺陷控制等方面展开叙述，介绍了他在国内外学习工作的学科交叉创新经历，并对未来的应用技术进行了展望。刘胜表示异质异构封装集成是未来延续尺寸缩小、性能提升的关键技术途径，EDA（电子设计自动化）、设备和材料是我国半导体产业亟待突破的三大“卡脖子”领域，协同设计和工艺建模是提升良率、优化工艺窗口的重要技术手段。

讲坛现场，刘胜与省工信院数字经济研究所主任徐精兵，浙江大学百人计划研究员、集成电路学院博士生导师张运炎，朗讯科技董事长、总经理徐振三位互动嘉宾以及现场观众，以“中国‘芯’ 浙力量”为题，围绕浙江省集成电路产业发展现状、集成电路产业链的创新研究、芯片测试技术、相关产业技术人才的培养等话题开展互动交流，为浙江省集成电路产业的发展建言献策。

现场还发布了配套集成电路产业创新知识图谱，内容包括关键技术及产品、重点实验室、科研院所、知名企业及产业专家等。部分省直机关处级以上干部，相关市、县党政干部，集成电路产业集聚核心区、协同区代表、链主企业代表，相关省级学会代表，科技人才代表等200余人参与本次讲坛。（ 浙江省科技服务中心）

浙江省科协供稿