芯片制造领域多级孔结构材料构建专业领域研讨活动在京举办

7月16日，由中国科协立项支持，中国电子学会主办的芯片制造领域多级孔结构材料构建研讨活动在中国科技会堂召开，20余位来自高校、科研院所及企业的一线专家围绕相关议题开展交流研讨。本次活动由浙江大学讲席教授、日本工程院外籍院士巨阳和中国科学院过程工程研究所研究员崔彦斌担任执行主席，河北大学副教授索浩、中国科学院过程工程研究所副研究员郑玉华担任学术秘书。

主旨报告环节，巨阳教授以“原子尺度缺陷修复及原子自组装纳米材料制备”为题，介绍团队首创的高密度电子风力驱动原子迁移技术，通过实现原子尺度缺陷修复与纳米结构精准自组装，开发微波原子力显微镜实现原位电学表征，突破纳米材料量产瓶颈。中国科学院宁波材料研究所研究员林正得作“电子封装热管理复合材料”报告，分享团队创新开发褶皱石墨烯与垂直排列氮化硼的高导热柔性绝缘材料，突破电子封装热管理技术瓶颈，实现产业化，应用于卫星、新能源车及AI芯片散热。中国科学院北京纳米能源与系统研究所研究员杨亚以“复合与耦合纳米发电机”为题，介绍团队创新多效应耦合纳米发电机技术，推动自供能系统在高精度传感与智能医疗领域的实用化突破。

自由发言环节，与会专家围绕性能量化验证、规模化瓶颈攻坚及生态协同路径等，结合研究专长发表各自见解。其中，国家纳米科学中心研究员王奇介绍纳米稀土抛光材料的开发与应用，通过精准控制纳米氧化铈形貌与分散性，突破抛光液关键核心技术，推动半导体关键材料自主可控。北京科技大学教授邱琳聚焦高功率芯片散热瓶颈，分享通过精准调控VACNTs生长工艺，解决高热导与厚度的矛盾，为高算力芯片提供高效热管理方案。

大家一致认为，材料国产化是战略重点，需减少对进口抛光液和热沉材料的依赖，加速技术自主化。多学科交叉是推动创新的核心路径，应促进产学研协同攻关。标准化对产业落地至关重要，需完善芯片制造领域尖端技术标准体系以驱动产业化持续发展。全链条验证是技术落地的关键，亟需建立从基础研究到终端应用的全链条验证体系。

会前，专家们赴中国科学院过程工程研究所实地考察，了解过程工业绿色化转型升级情况，并观摩了多尺度离散模拟方法在钢铁行业的应用等前沿技术的实验进展。

中国科协科学技术创新部供稿