2023川渝科技学术大会在重庆举行

12月12日，由重庆市科协和四川省科协共同主办的“汇聚科技力量 助力双城发展”2023川渝科技学术大会在重庆市举行，川渝两地科技工作者共享学术成果，共话创新发展。

为引导川渝广大科技工作者潜心学术研究，强化学术基础，引领学术风尚，促进学术交流，打造学术品牌，川渝两地科协联合组织开展了大会优秀论文、年度川渝最具影响力学术活动、川渝一流学会和川渝一流科技期刊评选活动。开幕式上，发布了2023川渝科技学术大会优秀论文184篇，其中特等奖4篇、一等奖20篇、二等奖60篇、三等奖100篇；发布了2023中国自动化大会、四川省智慧农业科技协会年会暨学术大会等川渝最具影响力学术活动20项，重庆功能材料学会、四川省科技协同创新促进会等川渝一流学会20家，《包装工程》等川渝一流科技期刊20家。年度川渝一流科技期刊获奖代表、《骨研究》英文主编周学东，年度川渝一流学会获奖代表、重庆市机械工程学会理事长朱才朝作交流发言。

主题报告环节，中国工程院院士、成都中医药大学首席教授陈士林，中国工程院院士、重庆大学常务副校长刘汉龙，以及四川农业大学教授黄永财、四川大学研究员唐晓迪、重庆医科大学研究员唐霓、重庆大学教授王华昕等4名特等奖论文获得者以“科技创新与中药产业发展”“石质文物微生物保护性修复技术创新与应用”等为主题，分享了各自领域的最新研究成果。

自2020年以来，川渝两地科协联合创办的川渝科技学术大会已举办4届，通过搭建两地综合性、跨学科、开放性的学术交流平台，逐渐成为川渝最具影响力的科技学术盛会。

四川省政府驻重庆办事处、重庆市科协和四川省科协相关部门负责人，以及川渝获奖代表、科技工作者代表等400余人参加会议。

重庆市科协供稿

责任编辑：邹冰洋