小型高端品牌交流活动——具身智能器件与芯片系统研讨会在京举办

由中国科协立项支持、中国微米纳米技术学会主办的小型高端品牌交流活动——具身智能器件与芯片系统研讨会9月19日在中国科技会堂举办，20余位来自高校、科研院所及产业界的一线专家围绕相关议题开展交流研讨。本次活动聚焦具身智能快速发展背景下的底层器件、信息模块支撑和场景应用，促进多学科交叉融合与产学研深度对接。清华大学任天令教授担任执行主席，启元实验室楚尧副研究员、西北工业大学张元英博士担任学术秘书。

研讨会设三个主旨报告。任天令作“面向医疗健康的智能传感器件与技术”报告，从人体信息感知与医疗健康需求出发，介绍了声学智能传感器、智能步态系统、电生理智能传感器、柔性智能芯片等柔性电子技术，并结合健康监测场景，分享了智能传感器件在信息获取、健康监测和系统集成方面的研究进展。苏州大学杨湛教授围绕具身智能机器人的感知、认知、决策与执行等关键环节，介绍了相关技术进展以及机器人在复杂物理环境中实现自主交互的研究思路，分享了关于“数据优先还是模型优先”的思考，从“实践—认知—再实践”的角度阐释了具身智能发展路径，并将其概括为“技能数字化、信息知识化、知识因果化、智能价值化”。北京天机智成科技有限责任公司总经理金城从产业实践角度，围绕侵入式/非侵入式脑机接口、神经传感层的作用与边界、解码范式与分工等展开介绍，讨论了从器件指标到工况验证及实际应用中的关键难题，并提出应推动神经接口成为具身系统中可测量、可验证的系统能力。

自由交流环节，专家们结合各自研究方向和产业实践，分享了研究进展、创新成果和实践思考，并重点围绕异质柔性界面可靠性、柔性与多模态感知、材料与器件结构等话题展开深入研讨。其中，上海交通大学杨睿教授提出，具身智能系统产生的大量感知数据应尽可能在芯片内部完成采集、存储和处理，仅将有效结果向外输出，以减少数据搬移带来的时延、功耗和通信压力。他指出，当前部分数据处理仍未真正下沉至边缘端，算法需求与硬件架构之间仍存在衔接不畅的问题，需要进一步推动存储、计算和感知功能协同集成。北京芯智睿声科技有限公司首席技术官闫俊超指出，具身智能和智能可穿戴设备面临个体差异大、信号时变、环境干扰复杂等问题，产业应用不能单纯依赖“传感器采集—数据上传—后端推理”的处理方式，应加强传感器前端、芯片计算架构与算法的联合设计，把系统稳定性和长期一致性作为工程化的重要指标，提升端侧感知在不同用户和不同场景下的可靠运行能力。深圳摩方新材料科技有限公司经理李晓飞表示，具身智能器件从实验室样品走向规模化应用，除了关注材料和器件的性能指标外，还应综合考虑材料成本、加工成本、工艺窗口和批量制造一致性，通过优化材料选择和制备工艺，在性能、成本与可靠性之间取得平衡，为新型器件进一步工程化和产业化创造条件。

经过深入研讨，与会专家形成诸多共识。一是夯实底层器件基础，围绕材料、器件结构、制造工艺及新型传感、执行器件等方向持续推进技术创新，提升器件性能、可靠性、稳定性和工程化水平。二是强化信息模块支撑，面向具身智能实时、低功耗、高可靠等需求，加强芯片架构、感知处理、通信与软硬件协同适配，推动底层器件与信息处理模块高效衔接。三是加强本体和场景牵引，人类本体、脑机接口以及机器人、医疗健康、可穿戴等应用领域均具有广阔发展空间，应以实际应用需求牵引器件、芯片和系统持续迭代。四是加强跨领域、跨学科、跨产业协同，进一步推动高校、科研院所和企业之间协同创新，打通从底层器件、信息模块到系统集成和场景应用的创新链条，促进创新链与产业链深度融合。

会后，专家们赴清华大学超感知与人机融合交叉创新群体实地考察，了解“柔性电子+AI”超感知系统以及人工喉、人工耳膜、舌控交互、电子皮肤、可穿戴健康监测等研究成果，并围绕科研平台建设、前沿技术研究、成果转化和场景应用等进行了交流。

中国科协科学技术创新部 供稿