中国联通举办“中国人民大学走进联通科技馆暨战新产业校企研学活动”

11月15日，中国联通科协联合中国人民大学科协，在中国联通集团举办了“中国人民大学走进联通科技馆暨战新产业校企研学活动”。中国联通集团科技创新部副总经理夏俊杰、中国人民大学高瓴人工智能学院副院长张国富、中国联通研究院副院长魏进武、中国人民大学科协副秘书长杨青林等出席了本次活动，参加活动的还有来自中国人民大学高瓴人工智能学院的40余名在校学生。

本次校企研学活动中，中国联通组织中国人民大学领导及师生参观了中国联通创新体验中心，深入介绍了中国联通的历史沿革及技术发展历程，生动展示了中国联通科技创新与产业发展的深度融合水平。

双方随后举行了校企研讨会，回顾了中国联通与中国人民大学的合作历程，总结了双方合作以来取得的丰硕成果，同时聚焦国家战略新兴产业布局方向探讨了产、学、研、用合作模式，共同谋划未来加强校企合作的发力点。

研讨会后，杨青林对本次校企研学活动进行了总结，表示中国联通及中国人民大学科协都是连接企业、高校及行业内外科技工作者的坚实桥梁，未来双方应在科技创新合作和人才培养引进等方面进一步展开合作，共同打造校企共筑的高层次人才蓄水池，推动科技研发成果从高校走进企业和市场。

北京市科协供稿

责任编辑：尹莉华